PUTRAJAYA, 11 Mei – Kerajaan terus memperkukuh agenda pembangunan industri semikonduktor negara apabila memperluaskan kerjasama strategik bersama Arm Holdings dengan meluluskan akses teknologi kepada tiga syarikat tempatan bagi mempercepatkan keupayaan reka bentuk litar bersepadu (IC design).
- Akses teknologi Arm diberikan kepada syarikat tempatan untuk mempercepat kemampuan reka bentuk IC dan pembangunan IP semikonduktor buatan Malaysia.
- Inisiatif berteraskan tiga tonggak: 10,000 bakat IC design, akses teknologi untuk syarikat terpilih, serta penghasilan produk semikonduktor tempatan.
- Kerajaan menetapkan komitmen syarat penggunaan tenaga mahir tempatan, peningkatan nilai rantaian dan garis masa pembangunan sebelum pengkomersialan.
Menteri Ekonomi, Akmal Nasrullah Mohd Nasir berkata, di bawah inisiatif tersebut, sebanyak empat token merangkumi Arm CSS (Compute Subsystems) dan Arm Flexible Access (AFA) telah diberikan kepada Great Asic Technology Sdn Bhd, SkyeChip Bhd dan Oppstar Technology Sdn Bhd.
Langkah ini membuka akses kepada platform pengkomputeran serta portfolio harta intelek (IP) Arm, sekali gus mempercepatkan pembangunan produk semikonduktor yang direka di Malaysia.
Menurut Akmal, inisiatif tersebut sebagai tanda jelas peralihan Malaysia ke fasa baharu industri semikonduktor, daripada sekadar kekuatan dalam aktiviti pemasangan, pengujian dan pembungkusan cip kepada penguasaan dalam reka bentuk serta pembangunan teknologi.
“Kekuatan ini penting tetapi masa depan industri tidak boleh berhenti di situ. Kita mesti bergerak lebih jauh daripada back-end kepada front-end, daripada sekadar menghasilkan kepada mereka bentuk, membangunkan IP dan mencipta teknologi sendiri,” katanya pada Majlis Penyerahan Surat Tawaran itu di kementeriannya di sini.
Kerjasama ini turut berteraskan tiga tonggak utama iaitu pembangunan 10,000 bakat IC design, akses kepada teknologi Arm untuk syarikat terpilih, serta penghasilan produk semikonduktor buatan Malaysia.
Mengulas lanjut, Akmal menegaskan kerajaan tidak hanya menawarkan akses teknologi, sebaliknya menetapkan komitmen jelas kepada syarikat penerima termasuk penggunaan tenaga mahir tempatan, peningkatan nilai dalam rantaian industri serta pembangunan keupayaan reka bentuk domestik.
Menurut beliau, setiap projek akan melalui garis masa pembangunan yang dipersetujui bersama Arm sebelum memasuki fasa pengkomersialan.
“Apabila mereka memasuki fasa penciptaan, akan ada garis masa yang dipersetujui antara syarikat dan Arm Ltd, bergantung kepada reka bentuk yang dibangunkan. Selepas itu barulah proses pengkomersialan akan berlaku,” katanya.
Kerajaan turut menyasarkan Malaysia mampu menghasilkan cip berjenama “Made by Malaysia” dalam tempoh tiga tahun, dengan fokus awal kepada cip pelayan (server) seiring pertumbuhan pesat pusat data negara.
Selain itu, potensi turut dikenal pasti dalam sektor automotif dan automasi kenderaan, yang dijangka menjadi antara pemacu baharu permintaan cip berprestasi tinggi.
“Kami menyasarkan agar cip yang dihasilkan oleh Malaysia menjadi sebahagian daripada rantaian nilai global,” katanya.
Tambahnya lagi, inisiatif ini selari dengan hala tuju Rancangan Malaysia Ketiga Belas (RMK13), Pelan Induk Perindustrian Baharu 2030 (NIMP 2030) dan Strategi Semikonduktor Nasional (NSS) yang memberi penekanan kepada pembangunan industri bernilai tambah tinggi, reka bentuk cip, pembungkusan termaju, peralatan semikonduktor dan fabrikasi wafer.
