KUALA LUMPUR, 18 Julai - Sektor semikonduktor negara dalam pembungkusan canggih bakal diperkasa menerusi dana padanan berjumlah RM90 juta yang dilancarkan Malaysia Science Endowment (MSE).

Timbalan Perdana Menteri, Datuk Seri Fadillah Yusof berkata usaha tersebut bakal meletakkan Malaysia sebagai hab global dalam bidang teknologi pembungkusan canggih yang kini hanya dikuasai segelintir negara seperti Taiwan.

Hasil dana padanan tersebut dijangka akan memodenkan Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) ke arah pembungkusan canggih selaras visi Strategi Semikonduktor Nasional.

Ia sekaligus memenuhi permintaan global yang semakin meningkat terhadap cip kecerdasan buatan (AI) dan meningkatkan eksport elektrik dan elektronik (E&E) negara.

"Ingin saya tegaskan bahawa ini bukan satu bentuk pelaburan kerajaan tetapi merupakan jemputan terbuka kepada industri tempatan untuk tampil ke hadapan, meneroka peluang penyelidikan baharu, berinovasi secara berani dan memperkukuh kedudukan Malaysia dalam rantaian nilai global bagi pembuatan semikonduktor generasi akan datang."

Beliau berucap demikian pada Majlis Sambutan 30 Tahun Akademi Sains Malaysia (ASM) dan Penganugerahan Felo 2024 dan 2025, di sini malam tadi.

Hadir sama Menteri Sains, Teknologi dan Inovasi (MOSTI), Chang Lih Kang.

MSE ditubuhkan sejak tahun 2022 dengan Akademi Sains Malaysia sebagai pelaksana bersama MOSTI telah menjadi pemangkin kerjasama transformatif dengan lebih 19 buah negara seperti Jepun, China dan United Kingdom.